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登记号:

粤科成登(2)字【2016】0166

登记日期:

2016.07.27

成果名称:

面向4G通信的印制电路板蚀刻绝缘技术

完成单位:

生益电子股份有限公司

研究人员:

陈正清、郭 翔、唐海波、袁继旺、纪成光、 杨海云、任尧儒、王 攻、王 强、何洪杰、常 盼、郑永辉、周宜洛、赵建华、孙 梁

研究时间:

2013.07 至2014.12

成果评价单位:

东莞市科技局

成果评价日期:

2016.09.28

成果应用行业:

制造业

高新科技领域:

电子信息

学科分类:

    

简介:

①课题主要来源于市场需要。在4G通信时代,电子通信无线产品对过点孔和金属器件的绝缘性能要求越来越高,行业内现有工艺制作周期长、成本高,且终端产品信号传输速率受限,为解决上述问题开发此项目。 ②技术原理:蚀刻绝缘技术主要通过蚀刻工艺去除导电孔焊盘,以实现导电孔与金属器件绝缘的目的。 性能指标: 1)板厚≤4.0mm(使用真空塞孔设备); 2)层数≤28L(使用真空塞孔设备); 3)一钻刀径≥0.25mm(导电孔越小,制作难度越高); 4)蚀刻深度≥25μm(常规蚀刻深度35μm-50μm); 5)塞孔/不塞孔间距≥4mil; 6)塞孔凹陷≤2mil(使用真空塞孔设备); 7)外层线宽/间距:4.5mil/4.5mil。 ③创造性与先进性: 1)研究了替代原背钻工艺的蚀刻绝缘技术,实现了金属结构件与印制电路板焊盘的绝缘。该创新点共申请了3项发明专利,专利号及专利名称如下:"201310484395.2,电路板制作中的塞孔方法"、"201410188585.4,电路板的制造方法"、"201410198994.2,电路板的制造方法",目前已有一项专利获得授权,另外两项专利也已进入实审阶段。 2)应用接触角测试法评估气液固三相作用力,增加了塞孔树脂润湿性,解决了树脂气泡残留、树脂凹陷过深、孔内无铜和孔口残铜等技术问题。该创新点申请了1项发明专利:"201510137262.7,电路板的制造方法",现已进入实审阶段。 3)通过研究塞孔缺陷和孔口残铜探测技术,实现了塞孔缺陷的高效检测,提高了产品的可靠性,开发出面向4G通信的印制电路板蚀刻绝缘技术。该创新点申请了1项发明专利:"201410030818.8,一种印制电路板板无盘化检测方法及装置",现已进入实审阶段。 ④技术的成熟程度,使用范围和安全性:目前本技术已在公司内成熟应用,产品大量应用 于国内极具影响力的民族通信企业的4G网络基站设备中。本研究成果可应用于通信电路、消费电子产品及科研设备中,可以在4G及5G高端通信领域推广应用。 ⑤应用情况及存在的问题:该产品已大量应用于4G网络基站设备中。目前存在产品设计使用多张半固化片,层压时容易滑板导致层偏等问题。可通过流程优化等方式改善。

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